Universidad Técnica Federico Santa María

Investigadores y alumnos ganan competencia internacional de diseño de circuitos

Dirección General de Comunicaciones.

3 - mayo - 2023

Representantes del centro de investigación AC3E de la USM obtuvo este importante reconocimiento junto a otras universidades extranjeras de renombre y tendrán la posibilidad de presentar su trabajo en la segunda conferencia más grande de microelectrónica que se realizará en Japón.

El equipo del Centro Avanzado de Ingeniería Eléctrica y Electrónica, AC3E, de la Universidad Técnica Federico Santa María, compuesto por los investigadores Jorge Marín y Christian Rojas, y los estudiantes Vicente Osorio y Alfonso Cortés, ganaron la competencia de circuitos integrados IEEE SSCS “Code-a-Chip”, organizada por la Solid-State Circuit Society (SSCS) de la IEEE, iniciativa que busca promover el diseño de chips reproducibles y permitir que los talentos emergentes puedan asistir a conferencias internacionales e interactúen con la comunidad de diseño de chips de vanguardia.

Este importante reconocimiento lo obtuvieron junto a otros dos diseños, uno de la Universidad de Toronto y otro de Hanyang University, South Korea, de un total de 14 envíos desde diferentes partes del mundo, convirtiéndose en un importante logro para el grupo de microelectrónica. «El haber sido seleccionados en esta competencia es un gran reconocimiento a nuestro trabajo como grupo de microelectrónica del AC3E, ya que, valida nuestra investigación en el tema de automatización de diseño de circuitos integrados, en particular para circuitos de potencia”, mencionó Marín.

El trabajo enviado por los representantes del Centro propuso un nuevo método de automatización de diseño de circuitos de electrónica de potencia integrados, donde uno proporciona las especificaciones eléctricas y automáticamente se genera la base de datos para enviar a fabricar el chip deseado (spec-to-GDS) y los gráficos que describen su funcionamiento.

El premio les brinda la posibilidad de dar a conocer su propuesta en el Symposium on VLSI Technology and Circuits, que se llevará a cabo en Japón, los días 11 al 16 de junio de este año, instancia en la que serán representados por el estudiante Vicente Osorio. Se trata de la segunda conferencia más grande en el tema de microelectrónica, que aborda la tecnología de semiconductores y circuitos, y ofrece la oportunidad de interactuar y crear sinergias en temas que abarcan desde la tecnología de procesos hasta el sistema en chip, y cuyo tema central para la versión 2023 serán las tecnologías y circuitos para un futuro sostenible. Este tipo de instancias permiten además a Chile posicionarse en el campo de diseño de circuitos y contribuir a la formación de capital humano en estas temáticas que son el motor de las futuras tecnologías.

“En nuestra propuesta de diseño, los circuitos de potencia están totalmente integrados en el chip. De esta manera, en este proyecto Code-a-Chip, se espera contribuir con un diseño automatizado que aporte a la comunidad de diseño de circuitos integrados de código abierto. Esta comunidad tiene un alto potencial de crecimiento, por lo que aprovecho de invitar a más estudiantes a nivel nacional a seguir participando en estas instancias de diseño microelectrónico”, señalo el investigador del AC3E Christian Rojas.

Finalmente, “este reconocimiento confirma que los estudiantes de la UTFSM tienen muy buen nivel y que son capaces de tomar el desafío de aprender temas avanzados y de hacer nuevos desarrollos, con resultados al nivel de universidades extranjeras de renombre. Nuestra misión es que estos desarrollos se enfoquen en problemas reales y que nuestro trabajo tenga el mayor impacto posible, como en este caso”, concluyó Jorge Marín.

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