La actividad, organizada por alumnos de Técnico Universitario en Proyectos de Ingeniería, reunió a destacados expositores de la industria para abordar el impacto actual y futuro de esta tecnología en procesos de diseño, ingeniería y prototipado.
Un grupo de estudiantes de Técnico Universitario en Proyectos de Ingeniería, carrera perteneciente al Departamento de Diseño y Manufactura (DIMA) de la Universidad Técnica Federico Santa María, Sede Viña del Mar, organizó el primer “Seminario de Diseño en Ingeniería Aplicando IA”, iniciativa desarrollada como parte de la asignatura Proyectos II que imparte el profesor Carlos Antillanca.
La jornada contó con la participación de reconocidos profesionales del área, quienes compartieron experiencias y reflexiones sobre los cambios que la inteligencia artificial está generando en el diseño de productos, obras civiles y diversas áreas de la ingeniería, abordando además el presente y futuro de su uso en procesos de diseño, planimetría, modelación 3D, prototipado y metodologías innovadoras que ya están transformando la industria.
El profesor Carlos Antillanca, explicó que este semanario “cumplió plenamente con el resultado de aprendizaje de la asignatura, al desarrollar un proyecto colaborativo orientado a resolver un problema real de ingeniería. La planificación se apoyó en herramientas como ChatGPT para organizar tareas, responsables y plazos, y los estudiantes trabajaron en dos equipos: Logística y Producción, y Contenido y Difusión. Estoy muy satisfecho con el trabajo realizado y felicito a las y los estudiantes, así como a quienes colaboraron para hacer posible este evento”.
Carolina Chagüendo, estudiante de segundo año y una de las organizadoras, destacó el carácter formativo del seminario y comentó que “esta actividad nace en el marco de la asignatura de Proyectos II, donde el profesor Antillanca nos puso el desafío de generar un seminario sobre inteligencia artificial en ingeniería de diseño y nosotros tuvimos que hacer todo, definir el nombre, crear el logo, buscar a los expositores y coordinar toda la organización”.
Equipo organizador
Sobre el desarrollo de la jornada, agregó que “el resultado ha sido muy bueno, tuvimos algunos problemas técnicos, como siempre, pero lo solucionamos, así que ha sido harto trabajo coordinar a tantas personas, pero fue muy entretenido”.
Uno de los expositores, Cristian Carvajal, Líder de Diseño y Soporte Técnico de WSP, valoró el encuentro y destacó la velocidad con que la tecnología evoluciona en el área: “Hoy vine a demostrar cómo nos impactan los cambios a cada momento. Partí trabajando en un tablero; luego vino el computador, Autocad, los programas 3D, las bases de datos, el BIM y ahora la inteligencia artificial. Es un desafío constante, no se detiene. Por eso mi mensaje a los estudiantes es mantenerse siempre actualizados y desarrollar habilidades blandas, que hoy son igual de importantes”.
El seminario contó con presentaciones de Francisco Faúndez y Cristian Carvajal, de WSP, quienes expusieron sobre la evolución del método de ingeniería y de la planimetría y modelos 3D. Luego, David Kubota, Gerente de Desarrollo e Innovación de Aimine, presentó “Diseño + IA: creando sistemas que piensan, fabrican y aprenden”.
Posteriormente, Pedro López, Tech Lead de Conecta 360, abordó el tema del “Prototipado con IA”. Para cerrar la jornada, los académicos del Departamento de Diseño y Manufactura de la USM, Reinaldo Espinoza y Álvaro Céspedes, presentaron “AI + TRIZ: metodología para inventar e innovar tecnológicamente” y “Uso de la IA para entrenamiento médico endovascular”, respectivamente.
